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半導體激光器配件加工是激光系統(tǒng)最常見的應用。根據(jù)激光束與材料相互作用的機理，半導體激光器配件加工可分為兩種類型：半導體激光器配件加工和和光化學反應加工。半導體激光器配件加工過程，包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標、激光打孔和微加工等。光化學反應處理是指激光束照射物體并通過高密度和高能光子引發(fā)或控制光化學反應的處理過程。包括光化學沉積、立體光刻， 光刻蝕刻等。

由于激光具有四個特點：高亮度、高方向性、高單色性和高相干性，它帶來了其他加工方法所沒有的一些特點。因為是非接觸加工，對工件沒有直接影響，所以沒有機械變形；激光加工過程中沒有“刀具”磨損和“切削力”于工件；在激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，是局部加工，對非激光照射的零件影響不大。因此，熱影響面積小，工件熱變形小，后續(xù)加工最小；由于激光束易于引導、聚焦和實現(xiàn)換向，易于與數(shù)控系統(tǒng)配合加工復雜工件，是一種極其靈活的加工方法；生產(chǎn)效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟和社會效益。

半導體激光器配件加工作為一種先進的制造技術，已經(jīng)廣泛應用于汽車、電子、電器、航空、冶金、機械制造等國民經(jīng)濟的重要部門。它在提高產(chǎn)品質(zhì)量、勞動生產(chǎn)率、自動化、無污染和降低材料消耗方面發(fā)揮著越來越重要的作用。